Application of Machine Learning for Quality Defect Detection in Semiconductor Manufacturing Using the SECOM Dataset

O publikacji


Publikacja przedstawia zastosowanie metod uczenia maszynowego do wspomagania wykrywania wad jakościowych w procesie produkcji półprzewodników. Badanie wykorzystuje publiczny zbiór danych SECOM i koncentruje się na ocenie skuteczności różnych modeli klasyfikacyjnych w identyfikacji rzadko występujących defektów oraz wspieraniu decyzji dotyczących kontroli jakości.

Opis


Produkcja półprzewodników należy do najbardziej złożonych procesów przemysłowych, w których każda jednostka produktu jest opisywana przez setki pomiarów pochodzących z czujników. W pracy wykorzystano zbiór SECOM, zawierający 1567 obserwacji oraz 590 zmiennych sensorowych, charakteryzujący się dużą liczbą brakujących danych oraz silną nierównowagą klas – jedynie około 6,6% obserwacji odpowiada produktom wadliwym.

W badaniu porównano pięć modeli uczenia maszynowego: Logistic Regression, SVM RBF, Random Forest, Extra Trees oraz Histogram Gradient Boosting. Analiza została przeprowadzona z wykorzystaniem procedury training–validation–test, a szczególną uwagę poświęcono interpretacji wyników z punktu widzenia wspomagania decyzji w kontroli jakości, a nie automatycznego odrzucania produktów.

Najważniejsze osiągnięcia


  • analiza danych z procesu produkcji półprzewodników,
  • porównanie pięciu modeli uczenia maszynowego,
  • opracowanie kompletnego procesu przygotowania danych, imputacji braków oraz równoważenia klas,
  • ocena modeli z wykorzystaniem wielu miar jakości klasyfikacji,
  • analiza kompromisu pomiędzy wykrywaniem wad a liczbą fałszywych alarmów,
  • przedstawienie praktycznego zastosowania AI jako systemu wspomagania decyzji w kontroli jakości.

Kluczowe wyniki


Badanie wykazało, że:

  • model Extra Trees osiągnął najwyższą skuteczność wykrywania produktów wadliwych,
  • Random Forest zapewnił najlepszą równowagę pomiędzy czułością a swoistością,
  • Histogram Gradient Boosting uzyskał najwyższą dokładność oraz wartość ROC AUC,
  • skuteczność modelu zależy od przyjętego progu decyzyjnego oraz kosztów związanych z dodatkowymi kontrolami jakości,
  • modele AI najlepiej sprawdzają się jako narzędzia do priorytetyzacji inspekcji i oceny ryzyka, wspierając pracę specjalistów odpowiedzialnych za kontrolę jakości.

Znaczenie badań


Publikacja pokazuje, że nowoczesne metody uczenia maszynowego mogą skutecznie wspierać zarządzanie jakością w przemyśle półprzewodnikowym. Zamiast zastępować ekspertów, modele pełnią rolę inteligentnych systemów wspomagania decyzji, umożliwiając wcześniejsze wykrywanie potencjalnych wad, efektywniejsze planowanie inspekcji oraz lepsze wykorzystanie zasobów produkcyjnych zgodnie z założeniami Przemysłu 4.0 i 5.0

Dane publikacji


InformacjaWartość
TytułApplication of Machine Learning for Quality Defect Detection in Semiconductor Manufacturing Using the SECOM Dataset
AutorzyPaweł Sobczak, Antoni Ciesielski, Marcin Żurawski, Marek Dębczyński
Rok publikacji2026
Rodzaj publikacjiArtykuł naukowy
TematykaUczenie maszynowe, sztuczna inteligencja, produkcja półprzewodników, kontrola jakości, Industry 4.0, analiza danych